sexta-feira, 7 de fevereiro de 2014

Engenharia Reversa Em Circuitos Integrados


Palavras-chave: CI, Circuitos Integrados, Chip, Engenharia Reversa, Datasheet.

Engenharia reversa em hardware e circuito integrado é um tema que sempre chamou minha atenção.

Fato que motivou a tentativa de recuperação do detector de elétrons secundários, [1]. Sim, ele funcionou, embora apresente bastante ruído na imagem, certamente por conta dos produtos químicos de baixa qualidade (grau de pureza) e processo artesanal na aplicação do cintilador.

Grandes empresas utilizam a engenharia reversa para o desenvolvimento e aprimoramento de novos produtos, [2]. Pela engenharia reversa, a fabricante AMD copiou o 8080 fabricado pela Intel, [3].

Já no meio militar, em 2013, a gigante IBM anunciou o projeto VARP (Vanishing Programmable Resources), destinado a desenvolver circuitos integrados baseados na tecnologia CMOS com uma função interessante, a possibilidade de se autodestruir através de um sinal de radiofrequência enviado pelo comando militar. A ideia por trás é impedir a engenharia reversa do componente por parte de um possível inimigo, [4].

Neste post não entraremos nos aspectos jurídicos e sim, de maneira simples e resumida, na utilização da técnica para identificar um circuito integrado e consequentemente conhecer sua função.

Embora nosso objetivo seja relativamente simples, a engenharia reversa em circuitos integrados é utilizada também para:

* Identificação do componente (o que será feito neste post);
* Verificar as configurações do circuito integrado;
* Verificar as funcionalidades, ou seja, EEPROM, AMP. OP., etc;
* Obter o diagrama esquemático;
* Verificar quebra de patentes;
* Análise de falhas, entre outros.

E, sem mais delongas, para facilitar na preparação da amostra, removi de uma placa antiga uma memória EPROM, Figura 1.

Fig. 1 - EPROM.
Na sequência foi retirada a camada de resina e janela que cobrem o integrado, Figura 2. Neste ponto é necessário um comentário. Esta camada foi removida porque utilizou-se um microscópio eletrônico de varredura para obter as imagens, Figura 3. Entretanto, se fosse utilizado um microscópio ótico não haveria necessidade de desmontá-lo.

Fig. 2 - EPROM sem a resina e janela.
Fig. 3 - Microscópio Eletrônico de Varreduda - MEV.
RESULTADOS

Imagens obtidas via microscopia eletrônica, Figuras 4 e 5, mostram o logotipo do fabricante (TI - Texas Instruments) e o código de identificação do circuito integrado.

Fig. 4 - Imagem obtida via MEV com o logotipo do fabricante.
Fig. 5 - Imagem obtida via MEV com o código do circuito integrado.
Com este código, basta procurar pelo datasheet no site do fabricante (às vezes, por ser obsoleto, não é possível encontrar) ou em sites especializados como em [5], para verificar as características do componente.

As demais estruturas que podem ser vistas nas Figuras 4 e 5, são responsáveis pelas funcionalidades e serão tema de um próximo post.

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